半導体

AI/データセンター需要とサイクルが交錯する米半導体。GPU/ロジック、アナログ・通信、メモリ、ファウンドリ、その他IDMの5層で整理する。

# 半導体# AI# データセンター# HBM# メモリ

GPU/ロジック

NVIDIA（NVDA）・AMD が AI 計算需要の中核。受注・在庫・HBM 供給が KPI。

Texas Instruments（TXN）は産業/車載サイクルの底打ち＋300mm Capex ピークアウト→FCF 回復が論点で、谷の低EPSに高PERがつく錯覚に注意。Broadcom（AVGO）はカスタムAIアクセラレータ＋ソフトウェア。

Micron（MU）・SanDisk（SNDK）は HBM/NAND 価格サイクル。TSMC（TSM）は先端プロセス独占と地政学。Intel（INTC）は再建、STMicro（STM）は車載/産業、Marvell（MRVL）はカスタムシリコン/光。

1GPU/ロジック

AI/DCの中核。受注・在庫・HBM需要

2アナログ・コネクティビティ

産業/車載サイクル・カスタムAI・接続

3メモリ・ストレージ

HBM/NAND価格サイクル

4ファウンドリ

先端プロセス・地政学

5その他(IDM/欧州/カスタム)

再建/車載/カスタムシリコン

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